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深圳市立芯威科技有限公司 
| 联系人：梁育达 先生 (业务经理) |
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| 电 话：0755-33094188 |
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| 手 机：18028738897 |
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| 公司介绍 |
深圳市立芯威科技有限公司毗邻梅林关口 创建时间：2012年3月3日(星期六) 下午5:42 | 分类：未分类 | 字数：1167 | 发送到我的Qzone | 另存为... | 打印
深圳市立芯威科技有限公司毗邻梅林关口。我们拥有电子产品制造业所用到的先进生产设备，同样拥有最为宝贵的人力资源---制造业专家，他们有丰富经验和专业知识对行业有深入的研究！我们有足够的条件为要求高可靠的工控产品制造和各类通讯网络产品、医疗设备电子产品、消费数码产品、PC周边板卡等电子类产品。
公司拥有多名电子产品生产经验超过十年的技术/管理人才，能为客户提供优质的技术生产服务。我们期待着有机会为您提供SMT、DIP、TEST、ASSEMBLY、REWORK（BGA REWORK）、REPAIR服务！
立芯威科技发展的目标是： 培养和使用*流的技术人才，制造*流产品，不断挖掘技术潜力，致力于生产工程技术的研究，配合研发公司的样品及小批量生产，为加速我国电子产品、研发事业的崛起而不断努力！
用*流的物料、*流的人才、*流的技术、加上*流的管理制造出*流产品针对工业控制产品尺寸细小、元件高密集SMT、DIP工艺混合，要求性能稳定、可靠性高，我们有丰富制造经验，先进工艺以及严谨的过程控制，确保您的工控产品100%可靠！
力恒的技术
（1）高度专业——公司定位是只加工样板、大批量。
（2）专业的设备——公司的设备都是针对样板和大批量生产而量身定做的先进设备
（3）专业的技术——技术骨干100%5年以上的工作经验，一线操作工90%3年以上的工作经验。
（4）公司在日常运营中贯彻了5S、6σ理念
公司承诺焊接直通率为99%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修。
我们的服务：
行业：手机板、通讯 电力 网络 电脑 医疗 消费电子等
（1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修；
（2）BGA植珠、BGA测试；
（3）各种电子产品的样板/大批量手机贴片/测试/插件加工；
（4）PCB打样
（5）有铅/无铅均可（OEM/ODM）服务
（6）（IC（OV sensor）拆板、除胶、植球、测试，例如OV2640、OV6680、OV7680/7690、OV7660/7670、OV9650/9653、OV9655、OV7648/7649、OV2030、OV3630/3640、OV0534等。
交货期
（1） BGA焊接、BGA贴装、BGA返修：1-3天
（2） BGA植珠、BGA测试：12小时-3天
（3） 样板SMT/DIP加工：2-3天
（4） 批量SMT/DIP加工：3-5天
深圳市立芯威科技有限公司本着“客户好的，诚信至上”的原则，与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。
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主营产品或服务：
BGA植球,BGA焊接,BGA除胶,BGA盖面,BGA拆板,IC打磨磨字,IC打字,IC盖面,IC丝印,IC洗脚,IC, |
企业经济性质：
个体工商户 |
经营模式：
生产型 |
员工人数：
11-50人 |
公司注册地：
深圳市 |
主营行业：
集成电路(IC) |
主营市场：
大陆, |
主要经营地：
工深圳市宝安区龙华镇东环二路颖博工业园1栋401 |
注册资金：
人民币 10 万元 - 30 万元 |
法人代表/负责人：
梁育达 |
成立时间：
2008 |
经营品牌：
华为 |
管理认证体系：
ISO 9002, |
是否提供OEM服务：
是 |
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